search query: @keyword juoteliitos / total: 10
reference: 5 / 10
« previous | next »
Author:Karppinen, Juha
Title:Tehosyklaus- ja lämpöshokkitestauksen vaikutukset lyijyllisiin sekä lyijyttömiin komponenttiliitoksiin
The effects of power cycling and thermal shock testing on leaded and lead-free component interconnections
Publication type:Master's thesis
Publication year:2006
Pages:125      Language:   fin
Department/School:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Laurila, Tomi
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark S80     | Archive
Keywords:solder interconnection
lead free
reliability
power cycling
thermal shock
juoteliitos
lyijyttömyys
luotettavuus
tehosyklaus
lämpöshokki
Abstract (fin):Elektronisten laitteiden nopeutuvat tuotesyklit kuluttajamarkkinoilla edellyttävät yhä tehokkaampia ja luotettavampia testausmenetelmiä riittävän laadun varmistamiseksi.
Lisäksi 1.7.2006 siirrytään EU-alueella elektroniikan tuotannossa lyijyttömiin juotteisiin, joiden luotettavuus rasituksen alaisuudessa saattaa poiketa huomattavasti yleisesti käytetystä tina-lyijy-juotteesta.
Tehosyklaukseen ollaan kiinnittämässä yhä enemmän huomiota perinteisen lämpösyklauksen sijaan, kun etsitään monipuolisempia testejä laadun varmistamiseksi.
Menetelmän tutkimista varten tässä työssä valmistettiin lyijyllisellä ja lyijyttömällä kokoonpanolla testirakenteita, jotka sisälsivät sekä pintaliitettyjä että läpikortin komponentteja.
Lyijyttömässä kokoonpanossa käytettiin Sn3.5Ag0.7Cu - juotepastaa reflow-prosessissa ja Sn3.0Ag0.5Cu -seosta aaltojuottamisessa.

Lämpösyklaustesti suoritettiin IEC 68-2-14 Na standardin mukaisesti.
Nopeiden lämpötilanvaihteluiden aiheuttamien termomekaanisten rasitusten korostamiseksi valittiin nopea syklimuoto, jossa pitoajat olivat 10 min ja äärilämpötilat -40°C ja 125°C.
Tehosyklausta varten rakennettiin sulautettu testipenkki ohjaamaan testirakenteiden tehonsyöttöä.
Testien lämpötilaprofiilit säädettiin muuten yhteneviksi, mutta tehosyklauksen alalämpötila oli 30°C.

Testattujen rakenteiden poikkileikkausnäytteissä havaittiin selkeitä vaurioita komponenttien juoteliitoksissa.
Molemmissa testeissä pääasiallinen vauriomekanismi oli uudelleenkiteytymisen avustama murtumien ydintyminen ja eteneminen.
Vaikka lämpösyklauksen terminen kuormitus oli suurempi, eteni uudelleenkiteytyminen tehosyklauksessa nopeammin.
Myös metallienvälisten yhdistekerroksien kasvu liitoksen anodipuolella oli tehosyklauksessa kiihtynyttä.

Lämpökuormituksen paikallistuminen sekä elektromigraation aiheuttamat muutosilmiöt ovat elektroniikassa yhä kasvavia huolenaiheita.
Tämän johdosta tehosyklaus tarjoaa elektronisille kokoonpanoille todenmukaisemman rasitusympäristön.
ED:2006-04-13
INSSI record number: 31530
+ add basket
« previous | next »
INSSI