search query: @supervisor Kivilahti, Jorma / total: 144
reference: 8 / 144
Author: | Ranta, Anna |
Title: | Kääntösirun nystyttäminen sähkökemiallisesti pinnoittamalla |
Flip Chip bumping by electrochemical deposition | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2007 |
Pages: | 65 Language: fin |
Department/School: | Materiaalitekniikan osasto |
Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
Instructor: | Mattila, Toni |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark V80 | Archive |
Keywords: | Flip Chip bumping electrochemical deposition lead-free kääntösiru nystytys sähkökemiallinen pinnoitus lyijytön |
Abstract (fin): | Työn tarkoituksena on tutkia lyijyttömien kääntösirunystyjen valmistusta sähkökemiallisesti pinnoittamalla. Työssä tutkitut pinnoitteet olivat binäärisiä pinnoitteita, jotka valmistettiin kaupallisista elektrolyyteistä. Työ on osa Tekesin ja elektroniikkateollisuuden tukemaa Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa toteuttamaa "Impact of Miniaturization on Manufacturing and Reliability of Electronics" -hanketta. Kirjallisessa osassa tarkastellaan kääntösiruteknologian taustoja ja tämänhetkistä tilaa. Siinä käsitellään myös erilaisia nystytystekniikoita painottaen sähkökemiallista seospinnoittamista. Osan lopussa tarkastellaan vielä suoraliitosten metallurgisia rakenteita. Kokeellisen osan alustavissa testeissä mitattiin pinnoitteiden kasvunopeudet ja analysoitiin metallikoostumukset. Myös elektrolyyttien metallipitoisuudet määritettiin. Nystytyskokeissa pinnoitusalustana käytettiin FR4-piirilevyä, joissa oli Cu/Ni/Au johdotuksia. Juotenystyt pallotettiin sulattamalla pinnoitetut kerrosrakenteet kuumassa glyserolikylvyssä. Näytteitä tarkasteltiin sekä pinnoituksen että sulattamisen jälkeen valomikroskoopin ja pyyhkäisyelektronimikroskoopin avulla. Nystyjen korkeudet ja korkeusvaihtelut mitattiin. Nystyjen mikrorakenteita tutkittiin sekä ennen että jälkeen pallotuksen. Työn tulokset osoittivat, että SnAg- ja SnCu-nystyjä on mahdollista valmistaa sähkökemiallisesti kasvattamalla binäärisistä elektrolyyteistä. Pallotettujen nystyjen metallipitoisuudet olivat hyvin lähellä haluttuja koostumuksia. |
ED: | 2008-10-01 |
INSSI record number: 36364
+ add basket
INSSI