search query: @keyword Flip Chip / total: 15
reference: 11 / 15
Author: | Tiilikainen, Jukka |
Title: | Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process |
No-Flow teknologian käyttö flip chip kokoonpanossa | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2000 |
Pages: | vi + 76 Language: eng |
Department/School: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
Instructor: | Sillanpää, Markku |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark S80 | Archive |
Keywords: | miniaturization Flip chip capillary flow process no-flow process flux-underfiller interconnection yield reliability miniaturisointi capillary flow prosessi no-flow prosessi kokoonpanon saanto luotettavuus |
Abstract (fin): | Työn tavoitteena oli 1) optimoida kokoonpanoprosessi ja saavuttaa hyväksyttävä saanto käyttäen no-flow teknologiaa ja kolmea eri flux-underfiller materiaalia 2) tutkia eri prosessiparametrien vaikutusta kokoonpanon saantoon ja kuplien muodostumiseen sekä 3) vertailla flux-underfiller materiaalien luotettavuutta lämpösyklaus testissä. Kirjallisessa osassa esiteltiin aluksi flip chip teknologia yleisesti sekä teknologiassa tänä päivänä käytetyt materiaalit ja kokoonpanoprosessi. Loppuosassa kustannustehokas seuraavan sukupolven flip chip teknologia "no-flow teknologia" on käsitelty yksityiskohtaisemmin mukaan lukien sen edut, yleisimmät prosessivauriot, prosessin optimoinnin suuntaviivat sekä hyvälle flux-underfiller materiaalille asetetut vaatimukset. Kokeellisessa osassa valmistettiin kokoonpano käyttäen kolmea flux-underfiller materiaalia, kahta dispensointimäärää, kahta piirilevyjen kuivausmetodia sekä kahta piirilevypinnoitetta. Muut käytetyt prosessiparametrit optimoitiin tapauskohtaisesti. Lopuksi kokoonpanojen luotettavuuksia vertailtiin lämpösyklaustestillä. Kokoonpanojen juottuvuudet ja laatu tutkittiin sekä niitä vertailtiin ennen ja jälkeen lämpösyklausta käyttäen apuna yleismittaria, röntgeniä, akustista-, optista ja pyyhkäisyelektronimikroskopiaa. Kokoonpanon jälkeisessä analyysissä löytyi juotuvuudessa materiaalien välillä pientä vaihtelua, mutta yleisesti juottuvuus oli hyvä. Eri prosessiparametrien välillä ei ollut havaittavissa eroja saannossa eikä kokoonpanon laadussa. Luotettavuustestauksessa kokoonpanojen luotettavuus jäi suhteellisen alhaiseksi ja materiaalien välillä ei ollut havaittavissa merkittäviä eroja. Sen sijaan dispensointi volumen ja piirilevyn pinnoitteen vaikutus luotettavuuteen havaittiin merkittäväksi. |
ED: | 2000-11-13 |
INSSI record number: 15929
+ add basket
INSSI