search query: @keyword piirilevy / total: 19
reference: 7 / 19
Author: | Koivunen, Mikko Antero |
Title: | Challenges of Flexible Printed Circuit Surface Mount Assembly |
Haasteet joustavien piirilevyjen pintaladontaprosessissa | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2006 |
Pages: | 73 Language: eng |
Department/School: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
Instructor: | Lehtimäki, Kaija ; Vuorinen, Vesa |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark S80 | Archive |
Keywords: | flexible circuit surface mount assembly joustava piirilevy pintaliitos kokoonpano |
Abstract (fin): | Tämä diplomityö selvittää yleisiä ongelmia jotka tulevat vastaan joustavien piirilevyjen kokoonpanossa pintaladottavilla komponenteilla, sekä tarjoaa mahdollisen ratkaisun. Yleensä samoja tuotantolaitteita käytetään niin jäykille kuin joustavillekin levyille, joten jälkimmäisten luonteesta johtuen ongelmia on syytä odottaa. Kun massatuotantoon ehdotetaan uusia menetelmiä, on syytä ottaa huomioon tuotelaatu, tuotantolinjan nopeus ja tuotantokustannukset. Kustannusten pienentämiseksi ja kokoonpanon nopeuttamiseksi esiteltiin uudenlainen alusta joustaville piirilevyille. Sen tärkein ominaisuus on liimamainen pintakerros, johon joustava piirilevy on tarkoitus kiinnittää. Tämän uuden alustan kuvauksen jälkeen muutama testi kyseisillä alustoilla käydään läpi. Mitään käytössä olleita prosessiparametreja ei muutettu näitä testejä varten, joten ainoa muutos oli se miten piirilevy kiinnitettiin alustaan. Uusi alustamateriaali osittain toimi osittain. Liimapinta pitää piirilevystä kiinni tarpeeksi hyvin ja jos tartunta alkaa heiketä, on pinnan puhdistus mahdollista. Ongelmat alustamateriaalin taipuessa päättivät testit. Uusi alustamateriaali ei myöskään auttanut nopeuttamaan hitainta prosessivaihetta, pastanpainoa. Lisätestit, jotka voisivat tuoda esiin lisää uuden materiaalin hyviä puolia, jätetään tulevaisuudessa tehtäviksi. |
ED: | 2006-09-01 |
INSSI record number: 32310
+ add basket
INSSI