search query: @author Seppänen, Heli / total: 2
reference: 2 / 2
« previous | next »
| Author: | Seppänen, Heli |
| Title: | Adhesiivisen liittämisen ongelmat MEMS-anturikokoonpanossa |
| Publication type: | Bachelor's thesis |
| Publication year: | 2013 |
| Pages: | 29 Language: fin |
| Department/School: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
| Degree programme: | Elektroniikan ja sähkötekniikan koulutusohjelma |
| Main subject: | Sähkötekniikka (S3026) |
| Supervisor: | Turunen, Markus |
| Instructor: | Turunen, Markus |
| Electronic version URL: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201501221409 |
| Location: | |
| Keywords: | MEMS die bonding -prosessi adhesiivinen liittäminen epoksi liima liimanrasitus |
| ED: | 2014-01-19 |
INSSI record number: 48381
+ add basket
« previous | next »
INSSI