search query: @supervisor Halonen, Kari / total: 205
reference: 157 / 205
Author: | Uusikartano, Tapio |
Title: | Aikajakokanavoitu 10 Gbit/s tietoliikenneliityntä |
Transmission interface for 10 Gbit/s TDM signal | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 1999 |
Pages: | 71 Language: fin |
Department/School: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Main subject: | Piiritekniikka (S-87) |
Supervisor: | Halonen, Kari |
Instructor: | Ristimäki, Hemmo |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark S80 | Archive |
Keywords: | aikajakokanavointi 10 Gbit/s SDH STM-64 lähetin vastaanotin optinen liityntä |
Abstract (fin): | Tämän työn tarkoituksena on ollut tutkia saatavilla olevia 10 Gbit/s tietoliikenneliitynnässä tarvittavia komponentteja, niiden saatavuutta ja ominaisuuksia sekä saada kokemusta 10 Gbit/s siirtonopeudesta. Tutkittaviin komponentteihin kuuluvat mm. suurinopeuksiset multiplekserit ja demultiplekserit, optiset vastaanottimet, kellon ja datanuuttopiirit, 10 GHz kellopiirit ja laserit sekä laserohjaimet. Työn yhteydessä on suunniteltu 10 Gbit/s liityntäkortin koelevy. Työn alkupuoliskolla on hahmoteltu liityntäkortissa tarvittavia toimintoja sekä pohdittu eri toteutusmahdollisuuksia ja toimintojen integrointiastetta. Tämän jälkeen on paneuduttu 10 Gbit/s tiedonsiirrossa vastaantuleviin ongelmiin sekä piirilevyllä että optisella siirtotiellä. Jälkimmäinen osa työstä käsittää vastaanotin- ja lähetinlohkon lähemmän tarkastelun ja niihin liittyvän teoriaosan toimintokohtaisesti. Eri piiriratkaisuja ja käytettyjä valmistusteknologioita on tarkasteltu ja vertailtu tarjolla olevan tiedon puitteissa. Samalla on kartoitettu saatavilla olevat kaupalliset komponentit. Lopussa on esitetty liityntäkortin toteutus ja tärkeimmät mittaustulokset. |
ED: | 1999-05-04 |
INSSI record number: 14224
+ add basket
INSSI