search query: @instructor Mattila, Toni / total: 22
reference: 20 / 22
« previous | next »
Author:Heinonen, Tommi
Title:LLP-tyyppisen elektroniikkakomponentin luotettavuus pudotustestauksessa
Reliability of LLP-type electronic components
Publication type:Master's thesis
Publication year:2005
Pages:89      Language:   fin
Department/School:Materiaalitekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Mattila, Toni
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark TKK  99   | Archive
Keywords:LLP
drop test
mechanical shock load
reliability
LLP
pudotustestaus
mekaaninen shokkikuormitus
luotettavuus
Abstract (fin): Tämän diplomityön tarkoituksena oli tutkia komponentinpuoleisten metallointien sekä piirilevyn pinnoitteiden vaikutusta LLP 8L- ja LLP 48L- tyyppisten elektroniikkakomponenttien luotettavuuteen pudotustestauksessa.
Työ tehtiin Teknillisessä Korkeakoulussa Elektroniikan valmistustekniikan laboratoriossa osana National Semiconductor Corporation:in ja Semiconductor Research Corporation:in rahoittamaa tutkimushanketta.

Työn kirjallisessa osassa käsiteltiin JEDEC-pudotustestin (standardi JESD22-B111) pääkohdat, muodonmuutosnopeuden vaikutus juotteen lujuuteen, juoteliitoksen yleisimmät vikatyypit sekä työssä käytettävien pinnoitemateriaalien ominaisuudet ja tärkeimmät vaikutukset luotettavuuteen.

Työn kokeellinen osa jakaantui kolmeen osaan.
Ensimmäisessä osassa suoritettiin testilevyjen kokoonpano sekä niiden pudotustestaus.
Toisessa osassa suoritettiin testitulosten tilastollinen luotettavuusvertailu.
Tilastollinen luotettavuusvertailu osoittaa, että hopealla pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit vaurioituvat nopeammin kuin orgaanisella suojapinnoitteella pinnoitetulle piirilevylle juotetut komponentit.
Cu/Ag- ja Ni(P)/Au-pinnoitteen välillä ei havaittu tilastollisesti merkittävää eroa.
Lisäksi komponentin kontaktijalkojen metalloinnin ei todettu vaikuttavan LLP -komponenttien luotettavuuteen.

Kolmannessa osassa tutkittiin vauriotyyppejä sekä selvitettiin vauriomekanismeja.
Kaikissa testiyhdistelmissä vikatyyppi oli piirilevyn kuparijohtimien murtuminen.
Vaurioanalyysissa todettiin komponentin rakenteen, juoteliitoksen koostumuksen sekä muodonmuutosnopeuden vaikuttavan oleellisesti havaittuun vikatyyppiin.
LLP- komponentissa olevan DAP:n (Die Attach Pad) vuoksi jäykistyy piirilevy voimakkaasti kohdasta, johon se on juotettu.
Tämä paikallinen jäykistyminen kuormittaa erityisesti juoteliitoksien reuna-alueita, missä sijaitsevat myös piirilevyn johtimet.
Cu/Ag- testikokoonpanojen heikon kestävyyden arvellaan johtuvan siitä, että hopea lujittaa juoteliitosta juottamisen yhteydessä.
Juoteliitoksen lujittuminen kasvattaa jännityksiä juoteliitoksen reuna-alueilla mekaanisessa shokkikuormituksessa.
ED:2006-04-10
INSSI record number: 31492
+ add basket
« previous | next »
INSSI