search query: @instructor Laurila, Tomi / total: 23
reference: 20 / 23
« previous | next »
Author:Nurminen, Kalle
Title:Lyijyttömien juoteliitosten luotettavuus lämpöshokki- ja tehosyklaustestauksessa
Reliability of lead-free solder interconnections in thermal shock and power cycling tests
Publication type:Master's thesis
Publication year:2006
Pages:ix + 99 s. + liitt. 9      Language:   fin
Department/School:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Laurila, Tomi
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark S80     | Archive
Keywords:reliability
lead-free
solder interconnection
thermal shock
power cycling
luotettavuus
lyijyttömyys
juoteliitos
lämpöshokki
tehosyklaus
Abstract (fin): Tässä diplomityössä tutkittiin lyijyttömien BGA-juoteliitosten luotettavuutta lämpöshokki- ja tehosyklaustestauksessa.
Juoteliitosten vaurioiden lisäksi tarkasteltiin piirilevyyn valmistettujen lämpöläpivientien vaikutusta rakenteen luotettavuuteen.
Tehosyklaustestauksen osalta keskityttiin myös itse testin vaatimuksiin sekä sen soveltuvuuteen kiihdytettyyn elinikätestaukseen.
Kirjallisuusosassa käsiteltiin lyhyesti elektroniikan kokoonpanoprosessia sekä mahdollisia lyijyttömiä juotevaihtoehtoja.
Kokoonpanon lisäksi perehdyttiin elektroniikan lämmönhallintaan ja tietokoneavusteiseen mallinnukseen sekä lämpöshokki- ja tehosyklaustesteihin.

Lämpöshokkitesti suoritettiin JESD22-A104C- standardin mukaisesti.
Käytetty lämpötilaväli oli 0-125 °C 10 minuutin pitoajoilla sekä ylä- että alalämpötilassa.
Tehosyklaustestiä varten suunniteltiin ja toteutettiin mukautettu testausjärjestelmä.
Tehosyklaustestissä osassa testikokoonpanoissa itse komponentti toimi lämmönlähteenä, kun taas osassa kokoonpanoista piirilevyn sisään valmistetut vastukset tuottivat lämpöä.
Tehosyklaustestissä lämpötilaväli oli noin 25-125 °C ja pitoajat 10 minuuttia sekä ylä- että alalämpötilassa.
Tehosyklaustestin luonteen takia lämpötilajakauma oli kuitenkin hyvin epätasainen verrattuna lämpöshokkitestiin.

Työn tuloksena lämpöshokkitesti todettiin rasittavimmaksi johtuen suurimmista kokonaisvenymistä.
Ensimmäinen vaurioitunut kokoonpano havaittiin 4382 syklin jälkeen.
Suurimmat rasitukset kohdistuivat sirun reunalla ja komponentin kulmissa sijaitseviin juoteliitoksiin.
Kun tehosyklaustestissä käytettiin piirilevyn sisään valmistettuja vastuksia, havaittiin sen olevan samankaltainen lämpöshokkitestin kanssa.
Juoteliitoksissa nähtiin selviä murtumia, mutta rasitukset olivat kuitenkin pienempiä eikä sähköiseen toimintaan vaikuttavia vaurioita havaittu.
Lämpeneminen ja rasitukset olivat huomattavasti paikallisempia ja keskittyivät sirun reunalla sijaitseviin juoteliitoksiin, kun komponentti toimi lämmöntuottajana.
Vaurioita, jotka olisivat vaikuttaneet sähköiseen toimintaan, ei havaittu.
Vauriomekanismi kaikissa testeissä oli uudelleenkiteytymisen avustama särön ydintyminen ja eteneminen.
Lämpöläpivienneillä ei havaittu olevan merkitystä rakenteen luotettavuuteen.
Kaiken kaikkiaan tehosyklauksen todettiin olevan varteenotettava vaihtoehto perinteiselle lämpöshokkitestaukselle.
ED:2007-01-11
INSSI record number: 32864
+ add basket
« previous | next »
INSSI