search query: @keyword RF / total: 26
reference: 1 / 26
« previous | next »
| Author: | Forstén, Henrik |
| Title: | Flip-chip packaging for millimeter-wave integrated circuits |
| Kääntöliitospaketointi millimetriaaltoalueen integroiduille piireille | |
| Publication type: | Master's thesis |
| Publication year: | 2016 |
| Pages: | (6) + 57 Language: eng |
| Department/School: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
| Main subject: | Mikro- ja nanoelektroniikkasuunnittelu (ELEC3036) |
| Supervisor: | Halonen, Kari |
| Instructor: | Vähä-Heikkilä, Tauno |
| Electronic version URL: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201612226241 |
| Location: | P1 Ark Aalto 6806 | Archive |
| Keywords: | flip-chip MMIC interconnect millimeter wave integrated circuit kääntöliitostekniikka millimetriaalto integroitu piiri RF |
| ED: | 2017-01-08 |
INSSI record number: 55279
+ add basket
« previous | next »
INSSI