search query: @keyword adhesion / total: 28
reference: 19 / 28
| Author: | Vähänissi, Ville |
| Title: | Metallization of polymer substrates for flexible electronics |
| Polymeerisubstraattien metallointi taipuisan elektroniikan tarpeisiin | |
| Publication type: | Master's thesis |
| Publication year: | 2008 |
| Pages: | 90 Language: eng |
| Department/School: | Elektroniikan, tietoliikenteen ja automaation tiedekunta |
| Main subject: | Elektronifysiikka (S-69) |
| Supervisor: | Kuivalainen, Pekka |
| Instructor: | Franssila, Sami |
| Digitized copy: | https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/95528 |
| OEVS: | Digitized archive copy is available in Aaltodoc
|
| Location: | P1 Ark S80 | Archive |
| Keywords: | polymer metallization flexible electronics adhesion polymeerien metallointi taipuisa elektroniikka adheesio |
| Abstract (fin): | Tässä diplomityössä on tutkittu erilaisten polymeerien metallointia ja useita siihen liittyviä asioita. Pääpaino on resistiivisyydessä, erilaisten prosessi- ja käyttöolosuhteiden vaikutuksia on karakterisoitu. Polymeereille sputteroitujen ja höyrystettyjen metallien sähköisiä ominaisuuksia on vertailtu. Varjomaskin avulla tapahtuvaa metallikalvon kuviointia on tutkittu. Lämpötilan, substraatin taivutuksen ja mekaanisen venymän vaikutuksia ohutkalvojen resistansseihin on karakterisoitu. Myös substraatin nanokuvioinnin vaikutusta on testattu. Lopuksi on määritelty eri metallien ja polymeerien välinen adheesio. Tehdyt karakterisoinnit osoittavat, että polymeereille deposoitujen metalliohutkalvojen sähköiset ominaisuudet ovat yleisesti huonommat kuin tavallisille substraattimateriaaleille, kuten SiO2:lle, deposoitujen kalvojen ominaisuudet. Mittausten mukaan polymeereille sputteroitujen kalvojen resistiivisyydet ovat paljon matalampia kuin höyrystettyjen kalvojen. Varjomaskin läsnäolon on todettu haittaavan deposointiprosessia ja vaikuttavan huonontavasti sähköisiin ominaisuuksiin. Korkeiden lämpötilojen vaikutuksen on karakterisoitu olevan samankaltainen kuin tavallisilla substraattimateriaaleilla. Sileillä substraateilla olevien metallikuvioiden resistanssien on todettu kasvavan huomattavasti mekaanisen venymän alaisena. Substraatin pinnan nanokuvioinnin positiivinen vaikutus tähän ilmiöön on karakterisoitu. Nanokuvioiden adheesiota parantava vaikutus on myös todettu. |
| ED: | 2008-06-03 |
INSSI record number: 35754
+ add basket
INSSI