search query: @keyword plating / total: 3
reference: 3 / 3
« previous | next »
| Author: | Laaksonen, Senni |
| Title: | Bismuth - A Novel Surface Finish for Printed Wiring Boards |
| Vismutti - Piirilevyjen uusi suojapinnoite | |
| Publication type: | Master's thesis |
| Publication year: | 1999 |
| Pages: | 120 Language: eng |
| Department/School: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
| Instructor: | |
| Location: | |
| Keywords: | bismuth protective coating surface finish printed circuit board (PCB) printed wiring board (PWB) plating electrochemical plating immersion plating autocatalytic plating vismutti suojapinnoite piirilevy pinnoitus sähkökemiallinen pinnoitus kemiallinen pinnoitus |
| Abstract (fin): | Työn tarkoituksena oli kehittää piirilevyille soveltuva vismutin [30] pinnoitusmenetelmä sekä todentaa vismutin toimivuus uutena, ympäristöystävällisenä piirilevyjen suojapinnoitteena. Lisäksi tarkoituksena oli vertailla saatua Bi-pinnoitetta muihin käytössä oleviin suojapinnoitteisiin (Au, Pd, Sn, HASL-SnPb, OSP). Työ on osa TEKES:n ja Suomen elektroniikkateollisuuden rahoittamaa TLE-projektia (tulevaisuuden luotettava elektroniikka). Työn kirjallisuusosassa on esitetty pintaliitosteknologian perusteet, piirilevyjen valmistusmenetelmät sekä kostutuskäsite. Kirjallisuusosassa on lisäksi tarkasteltu elektroniikkateollisuuden käyttämiä yleisimpiä suojapinnoitemateriaaleja sekä niiden pinnoitusmenetelmiä. Kokeellisessa osassa vertailtiin piirilevyillä käytettäviä suojapinnoitteita ja tutkittiin uuden pinnoitemateriaalin [vismutti,Bi] ominaisuuksia ja toimivuutta suojapinnoitteena. Pinnoitteiden kostutusominaisuuksia vertailtiin ns. kostutusvoiman mittausmenetelmällä. Kostutusta testattiin kuparipäällysteisillä FR4-liuskoilla, jotka oli pinnoitettu suojapinnoitemateriaaleilla. Pinnoitteiden kostutuskykyä testattiin tuoreena ja erilaisten vanhennuskäsittelyjen jälkeen. Näin vertailtiin eri pinnoitteiden varastointikestävyyttä. Vismutin toimivuutta suojapinnoitteena testattiin myös piirilevyillä. Piirilevyjen vismuttipinnoitukselle etsittiin aluksi optimaaliset prosessiparametrit, jonka jälkeen koelevyille pinnoitettiin vismuttisuojapinnoite. Levyjen kokoonpano tapahtui Nokia Networksin tuotantolinjalla. Samoja koelevyjä valmistettiin myös HASL-SnPb-, Sn- ja OSP-pinnoitteella suojattuina. Kokoonpantujen piirilevyjen liitosluotettavuutta testattiin lämpösyklaamalla niitä testikaapissa Kostustusmittaustulosten perusteella Bi-pinnoite säilytti hyvät kostutusominaisuutensa vanhennuskäsittelyissä erinomaisesti. Piirilevyillä tehtyjen testien ja niistä saatujen tulosten perusteella vismutti toimi moitteettomasti piirilevyjen suojapinnoitteena ja on kaikinpuolin varsin kilpailukykyinen uusi suojapinnoitemateriaali. |
| ED: | 1999-12-17 |
INSSI record number: 14985
+ add basket
« previous | next »
INSSI