search query: @keyword miniaturization / total: 4
reference: 3 / 4
« previous | next »
Author:Tiilikainen, Jukka
Title:Using No-Flow Technologies in Flip Chip Interconnection Process
No-Flow teknologian käyttö flip chip kokoonpanossa
Publication type:Master's thesis
Publication year:2000
Pages:vi + 76      Language:   eng
Department/School:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Kivilahti, Jorma
Instructor:Sillanpää, Markku
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark S80     | Archive
Keywords:miniaturization
Flip chip
capillary flow process
no-flow process
flux-underfiller
interconnection yield
reliability
miniaturisointi
capillary flow prosessi
no-flow prosessi
kokoonpanon saanto
luotettavuus
Abstract (fin):Työn tavoitteena oli 1) optimoida kokoonpanoprosessi ja saavuttaa hyväksyttävä saanto käyttäen no-flow teknologiaa ja kolmea eri flux-underfiller materiaalia 2) tutkia eri prosessiparametrien vaikutusta kokoonpanon saantoon ja kuplien muodostumiseen sekä 3) vertailla flux-underfiller materiaalien luotettavuutta lämpösyklaus testissä.

Kirjallisessa osassa esiteltiin aluksi flip chip teknologia yleisesti sekä teknologiassa tänä päivänä käytetyt materiaalit ja kokoonpanoprosessi.
Loppuosassa kustannustehokas seuraavan sukupolven flip chip teknologia "no-flow teknologia" on käsitelty yksityiskohtaisemmin mukaan lukien sen edut, yleisimmät prosessivauriot, prosessin optimoinnin suuntaviivat sekä hyvälle flux-underfiller materiaalille asetetut vaatimukset.

Kokeellisessa osassa valmistettiin kokoonpano käyttäen kolmea flux-underfiller materiaalia, kahta dispensointimäärää, kahta piirilevyjen kuivausmetodia sekä kahta piirilevypinnoitetta.
Muut käytetyt prosessiparametrit optimoitiin tapauskohtaisesti.
Lopuksi kokoonpanojen luotettavuuksia vertailtiin lämpösyklaustestillä.
Kokoonpanojen juottuvuudet ja laatu tutkittiin sekä niitä vertailtiin ennen ja jälkeen lämpösyklausta käyttäen apuna yleismittaria, röntgeniä, akustista-, optista ja pyyhkäisyelektronimikroskopiaa.

Kokoonpanon jälkeisessä analyysissä löytyi juotuvuudessa materiaalien välillä pientä vaihtelua, mutta yleisesti juottuvuus oli hyvä.
Eri prosessiparametrien välillä ei ollut havaittavissa eroja saannossa eikä kokoonpanon laadussa.
Luotettavuustestauksessa kokoonpanojen luotettavuus jäi suhteellisen alhaiseksi ja materiaalien välillä ei ollut havaittavissa merkittäviä eroja.
Sen sijaan dispensointi volumen ja piirilevyn pinnoitteen vaikutus luotettavuuteen havaittiin merkittäväksi.
ED:2000-11-13
INSSI record number: 15929
+ add basket
« previous | next »
INSSI