search query: @keyword lämpömallinnus / total: 4
reference: 2 / 4
Author: | Karila, Tanja |
Title: | Thermal characterisation of IMB technology |
IMB-teknologian lämpökarakterisointi | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2007 |
Pages: | 101 Language: eng |
Department/School: | Materiaalitekniikan osasto |
Main subject: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Supervisor: | Kivilahti, Jorma |
Instructor: | Tuominen, Risto ; Laurila, Tomi |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark V80 | Archive |
Keywords: | thermal management thermal modelling thermal characterisation thermal design IMB technology lämmönhallinta lämpömallinnus lämpökarakterisointi lämpösuunnittelu IMB-teknologia |
Abstract (fin): | Tämän työn tarkoituksena oli määritellä IMB ("integrated module board") -teknologian lämpöominaisuudet. Niin elektroniikan miniatyrisoituminen kuin transistoritiheyksien kasvaminen integroiduissa piireissä on johtanut siihen, että elektroniikan luotettavuusriskit ovat lisääntyneet. Piirien sähköisten toimintojen tuottamat hukkatehotiheydet ovat kasvaneet tasolle, joka pahimmillaan johtaa tuotteen ylikuumenemiseen ja on sitä kautta merkittävä luotettavuusriski ilman asianmukaista lämmönhallintaa. Työn kirjallisuusosuudessa perehdyttiin termodynamiikan ja lämmönsiirron teorioihin elektroniikan lämpökarakterisointiin ja lämmönhallintamenetelmiin Kokeellisessa osassa suunniteltiin, valmistettiin, mitattiin ja mallinnettiin kaksi erilaista rakennetta - 8 mm x 8 mm -kokoinen yhden sirun sisältävä komponenttipaketti ja moduuli, jossa siru oli haudattu suoraan emolevyyn. Lisäksi suunniteltiin erilaisia lämmönhallintarakenteita kumpaankin testirakenteeseen. JEDEC-standardin mukaiset termiset resistanssit mitattiin käyttäen kannettavassa kulutuselektroniikassa tyypillisiä tehotasoja. Testirakenteiden lämpömallinnukseen käytettiin FloTherm© -ohjelmistoa. Saadut tulokset analysoitiin rakenteiden lämpökäyttäytymisen ymmärtämiseksi. IMB-testirakenteiden vahvuudet, heikkoudet ja optimaaliset lämmönhallintatavat määritettiin onnistuneesti. Standardinmukaisilla termisen resistanssin mittauksilla taattiin mahdollisuus vertailla IMB-teknologian kyvykkyyttä perinteisiin teknologioihin. IMB-teknologia osoittautui lämpöominaisuuksiltaan käyttökelpoiseksi paketointiteknologiaksi tutkitulla tehoalueella. Lisäksi voitiin osoittaa, että lämpöominaisuuksia voidaan edelleen parantaa hyvällä lämpösuunnittelulla. |
ED: | 2008-09-29 |
INSSI record number: 36335
+ add basket
INSSI