search query: @keyword substraatti / total: 4
reference: 3 / 4
| Author: | Kulmala, Kati |
| Title: | Pakkausmateriaalit flip chip -teknologiassa |
| Publication type: | Bachelor's thesis |
| Publication year: | 2013 |
| Pages: | 30 Language: fin |
| Department/School: | Kemian tekniikan korkeakoulu |
| Degree programme: | Materiaalitekniikan koulutusohjelma |
| Main subject: | Soveltava materiaalitiede (MT3001) |
| Supervisor: | Forsén, Olof |
| Instructor: | Franssila, Sami |
| Electronic version URL: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201507133842 |
| Location: | |
| Keywords: | pakkausmateriaali adhesiivi juotospallo pakkaamisprosessi substraatti anturi |
| ED: | 2015-08-16 |
INSSI record number: 51776
+ add basket
INSSI