search query: @keyword piirikortti / total: 5
reference: 4 / 5
« previous | next »
Author:Tiilikka, Pekka
Title:Influence of PCB construction on electronic component operating temperature
Piirilevyn konstruktion vaikutus elektronisen komponentin liitoslämpötilaan
Publication type:Master's thesis
Publication year:1999
Pages:84      Language:   eng
Department/School:Konetekniikan osasto
Main subject:Lämpötekniikka ja koneoppi   (Ene-39)
Supervisor:Lampinen, Markku
Instructor:Lohan, John
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark Aalto  5864   | Archive
Keywords:electrinics
component
package
silicon chip
Printed Circuit Board (PCB)
temperature
thermal design
reliability
Computational Fluid Dynamics (CFD)
elektroniikka
komponentti
pakkaus
puolijohde
piirikortti
lämpötila
lämpösuunnittelu
luotettavuus
numeerinen virtauslaskenta

















Abstract (fin):Työssä tutkitaan elektronisten laitteiden komponentti- ja piirikorttitason lämmönsiirtoa, tavoitteena selvittää piirikortin ominaisuuksien vaikutus lämmönsiirtopolkuun lämpöä tuottavasta puolijohteesta ympäröivään ilmaan.
Komponentin ja piirilevyn ominaisuuksien vaikutuksesta lämmönsiirtokykyyn pois puolijohteelta tehtiin kirjallisuustutkimus, jossa keskityttiin tutkimaan olemassa olevia analyyttisiä ja numeerisia liitoslämpötilan laskemismenetelmiä.

Piirikortin rakenteen vaikutusta liitoslämpötilaan kahdeksan liitinjalan Small Outline (SO8) - pakkaukselle tutkittiin sekä kokeellisesti että numeerisesti.

SO8-komponentin lämmönsiirtokyky mitattiin kuudella erilaisella piirilevyllä.
Tulokset osoittavat piirilevyllä olevan suuri vaikutus sekä mitattuihin liitoslämpötiloihin että lämpötilajakautumiin piirilevyn pinnalla.
Liitoslämpötilat mitattiin tarkoitusta varten suunnitellulla testipuolijohteella ja lämpötilajakaumat piirilevyllä mitattiin infrapunakameralla.
Tutkituilla piirilevyllä oli yli 40 °C vaikutus komponentin liitoslämpötilaan.

Kolmesta erilaisesta piirilevystä SO8-komponentteineen rakennettiin numeeriset mallit, joihin kuhunkin sovellettiin piirilevyn osalta kolmea eri mallinnusmenetelmää.
Numeerisen laskennan tuloksia verrattiin mittaustuloksiin parhaan mallinnustavan löytämiseksi.
Parhaaksi piirilevyn mallinnustavaksi osoittautui metodi, jossa piirilevyn sisäiset kerrokset yksinkertaistetaan yhtenäiseksi materiaaliksi, jolle lasketaan efektiivinen lämmönjohtavuus.
Pinnan johdinkerros on mallinnettava kuitenkin diskreetisti, johtuen suorasta lämmön leviämisestä komponentin liitinjaloista pinnan johdinkerrokseen ja siitä edelleen piirilevyyn.
ED:1999-06-28
INSSI record number: 14523
+ add basket
« previous | next »
INSSI