search query: @keyword millimetriaalto / total: 7
reference: 1 / 7
« previous | next »
Author: | Forstén, Henrik |
Title: | Flip-chip packaging for millimeter-wave integrated circuits |
Kääntöliitospaketointi millimetriaaltoalueen integroiduille piireille | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 2016 |
Pages: | (6) + 57 Language: eng |
Department/School: | Sähkötekniikan korkeakoulu |
Main subject: | Mikro- ja nanoelektroniikkasuunnittelu (ELEC3036) |
Supervisor: | Halonen, Kari |
Instructor: | Vähä-Heikkilä, Tauno |
Electronic version URL: | http://urn.fi/URN:NBN:fi:aalto-201612226241 |
Location: | P1 Ark Aalto 6806 | Archive |
Keywords: | flip-chip MMIC interconnect millimeter wave integrated circuit kääntöliitostekniikka millimetriaalto integroitu piiri RF |
ED: | 2017-01-08 |
INSSI record number: 55279
+ add basket
« previous | next »
INSSI