search query: @keyword thermal design / total: 8
reference: 7 / 8
Author: | Tiilikka, Pekka |
Title: | Influence of PCB construction on electronic component operating temperature |
Piirilevyn konstruktion vaikutus elektronisen komponentin liitoslämpötilaan | |
Publication type: | Master's thesis |
Publication year: | 1999 |
Pages: | 84 Language: eng |
Department/School: | Konetekniikan osasto |
Main subject: | Lämpötekniikka ja koneoppi (Ene-39) |
Supervisor: | Lampinen, Markku |
Instructor: | Lohan, John |
OEVS: | Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning CentreIn the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network. The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/ You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.
Logging on to the customer computers
Opening a thesis
Reading the thesis
Printing the thesis
|
Location: | P1 Ark Aalto 5864 | Archive |
Keywords: | electrinics component package silicon chip Printed Circuit Board (PCB) temperature thermal design reliability Computational Fluid Dynamics (CFD) elektroniikka komponentti pakkaus puolijohde piirikortti lämpötila lämpösuunnittelu luotettavuus numeerinen virtauslaskenta |
Abstract (fin): | Työssä tutkitaan elektronisten laitteiden komponentti- ja piirikorttitason lämmönsiirtoa, tavoitteena selvittää piirikortin ominaisuuksien vaikutus lämmönsiirtopolkuun lämpöä tuottavasta puolijohteesta ympäröivään ilmaan. Komponentin ja piirilevyn ominaisuuksien vaikutuksesta lämmönsiirtokykyyn pois puolijohteelta tehtiin kirjallisuustutkimus, jossa keskityttiin tutkimaan olemassa olevia analyyttisiä ja numeerisia liitoslämpötilan laskemismenetelmiä. Piirikortin rakenteen vaikutusta liitoslämpötilaan kahdeksan liitinjalan Small Outline (SO8) - pakkaukselle tutkittiin sekä kokeellisesti että numeerisesti. SO8-komponentin lämmönsiirtokyky mitattiin kuudella erilaisella piirilevyllä. Tulokset osoittavat piirilevyllä olevan suuri vaikutus sekä mitattuihin liitoslämpötiloihin että lämpötilajakautumiin piirilevyn pinnalla. Liitoslämpötilat mitattiin tarkoitusta varten suunnitellulla testipuolijohteella ja lämpötilajakaumat piirilevyllä mitattiin infrapunakameralla. Tutkituilla piirilevyllä oli yli 40 °C vaikutus komponentin liitoslämpötilaan. Kolmesta erilaisesta piirilevystä SO8-komponentteineen rakennettiin numeeriset mallit, joihin kuhunkin sovellettiin piirilevyn osalta kolmea eri mallinnusmenetelmää. Numeerisen laskennan tuloksia verrattiin mittaustuloksiin parhaan mallinnustavan löytämiseksi. Parhaaksi piirilevyn mallinnustavaksi osoittautui metodi, jossa piirilevyn sisäiset kerrokset yksinkertaistetaan yhtenäiseksi materiaaliksi, jolle lasketaan efektiivinen lämmönjohtavuus. Pinnan johdinkerros on mallinnettava kuitenkin diskreetisti, johtuen suorasta lämmön leviämisestä komponentin liitinjaloista pinnan johdinkerrokseen ja siitä edelleen piirilevyyn. |
ED: | 1999-06-28 |
INSSI record number: 14523
+ add basket
INSSI