search query: @keyword Monikiteinen pii / total: 8
reference: 6 / 8
« previous | next »
Author:Luoto, Hannu
Title:Chemical-Mechanical Polishing of Epitaxially Grown Polysilicon for Micro-Mechanical Structures
Epitaksiaalisesti kasvatettujen monikiteisten piikalvojen kemiallismekaaninen kiillotus mikromekaanisten rakenteisiin
Publication type:Master's thesis
Publication year:2004
Pages:88      Language:   eng
Department/School:Materiaali- ja kalliotekniikan osasto
Main subject:Elektronifysiikka   (S-69)
Supervisor:Kuivalainen, Pekka
Instructor:Kulawski, Martin
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark V80     | Archive
Keywords:chemical-mechanical polishing
CMP
polysilicon
Poly-Si
SOI
Fixed Abrasive
kemiallismekaaninen kiillotus
CMP
monikiteinen pii
Poly-Si
SOI
Fixed Abrasive
Abstract (fin):Tässä työssä esitellään kemiallismekaanisen kiillotuksen (CMP) teoria pääperiaatteiltaan sekä syvennytään monikiteisen piin kiillotukseen.
Työssä käsitellään kiillotukseen liittyviä mekaanisia ja kemiallisia näkökulmia.

Monikiteisen piin kiillotusta on tehty laajasti aikaisemminkin, mutta ei tämän työn vaatimusten velvoittamalla tavalla.
Aikaisempiin tutkimuksiin verrattuna poikkeavaa oli, että suuresta kiillotuksen poistosta huolimatta pinnankarheuden oli päädyttävä erittäin hyvälle tasolle.
Tämän tarkoituksena oli mahdollistaa uuden tyyppisen mikrosysteemisovelluksen valmistus käyttäen monikiteisestä piistä muodostuvan SOI-kerroksen anodista liittämistä.

Monikiteisen piin kiillotuksen suurimpana tehtävänä oli oikeiden kiillotusalustojen sekä kiillotusnesteiden löytäminen.
Prosessin kehitys keskittyi sittemmin prosessiparametrien optimointiin parhaiksi havaituilla alustoilla ja nesteillä.
Alustan ja nesteen valintakriteereinä olivat kyky saada pinnankarheus mahdollisimman alhaiseksi, kalvon poistonopeutta sekä kiekon tasaisuuden säilyminen prosessin aikana.
Mikäli piin raerajojen todettiin paljastuvan oli alusta tai neste sopimaton monikiteiselle piille.
Haitallisena pidettiin myös liian suuria jäännöspartikkelien määriä kiekolla.

Epitaksiaalisessa piin kasvatusprosessissa todettiin piin pinnalle muodostuvan piikkejä, jotka estäisivät anodisen liittämisen pieninäkin määrinä.
Kun perinteisillä kiillotusmenetelmillä ei näitä piikkejä pystytty poistamaan, prosessikehitykseen otettiin mukaan Fixed abrasive kiillotusmenetelmä, jossa varsinaista kiillotusnestettä ei käytetä.
Tämä menetelmä osoittautuikin erinomaiseksi sekä piikkien poistossa, että kiekon tasaisuuden ylläpitämisessä.

Kulutustarviketutkimus johti lopulta hyvän prosessin löytymiseen.
Tämän prosessin ensimmäisessä vaiheessa kiillotus suoritetaan käyttäen Fixed abrasive menetelmää, jota seuraa perinteinen kiillotus pehmeällä polyuretaanialustalla.
Kiillotusnesteenä toimii emäksinen neste, jonka kiillotuspartikkelit olivat pienimpiä kokeissa käytetyistä.
Sen kyky saavuttaa matalia pinnankarheuksia yhdessä pehmeän alustan kanssa todettiin erinomaiseksi.
Saavutetut pinnankarheuksien neliölliset keskiarvot olivat noin 8 Ångströmiä 20µm*20µm alalla.
ED:2004-04-16
INSSI record number: 25152
+ add basket
« previous | next »
INSSI