search query: @keyword lyijytön / total: 9
reference: 4 / 9
« previous | next »
Author:Okslahti, Kari
Title:Piirilevypinnoitteen vaikutus lyijyttömän pintaliitostekniikan luotettavuuteen
Publication type:Master's thesis
Publication year:2010
Pages:[9] + 61      Language:   fin
Department/School:Elektroniikan, tietoliikenteen ja automaation tiedekunta
Main subject:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Supervisor:Paulasto-Kröckel, Mervi
Instructor:Jakala, Hannu
OEVS:
Electronic archive copy is available via Aalto Thesis Database.
Instructions

Reading digital theses in the closed network of the Aalto University Harald Herlin Learning Centre

In the closed network of Learning Centre you can read digital and digitized theses not available in the open network.

The Learning Centre contact details and opening hours: https://learningcentre.aalto.fi/en/harald-herlin-learning-centre/

You can read theses on the Learning Centre customer computers, which are available on all floors.

Logging on to the customer computers

  • Aalto University staff members log on to the customer computer using the Aalto username and password.
  • Other customers log on using a shared username and password.

Opening a thesis

  • On the desktop of the customer computers, you will find an icon titled:

    Aalto Thesis Database

  • Click on the icon to search for and open the thesis you are looking for from Aaltodoc database. You can find the thesis file by clicking the link on the OEV or OEVS field.

Reading the thesis

  • You can either print the thesis or read it on the customer computer screen.
  • You cannot save the thesis file on a flash drive or email it.
  • You cannot copy text or images from the file.
  • You cannot edit the file.

Printing the thesis

  • You can print the thesis for your personal study or research use.
  • Aalto University students and staff members may print black-and-white prints on the PrintingPoint devices when using the computer with personal Aalto username and password. Color printing is possible using the printer u90203-psc3, which is located near the customer service. Color printing is subject to a charge to Aalto University students and staff members.
  • Other customers can use the printer u90203-psc3. All printing is subject to a charge to non-University members.
Location:P1 Ark Aalto  1254   | Archive
Keywords:lead-free
surface finish
drop testing
reliability
lyijytön
piirilevypinnoite
pudotustestaus
luotettavuus
Abstract (eng): Several solders and surface finishes used traditionally in electronics manufacturing contained lead.
Because of the so-called RoHS-directive by European Commission, a transition to lead-free alternatives had to he made.

The purpose of this study was to give an overview of the lead-free alternatives, to evaluate the effect different surface finishes have on the reliability of lead-free surface mount solder joints and to evaluate the suitability of the surface mount assembly line at Laukamo Electromec Oy for lead-free process.
For this purpose a test board was made with four different lead-free surface finishes and a selection of lead-free components.
Lead-free SnAgCu solder paste was used.
To evaluate the reliability of the assembled board's three separate tests were used: temperature cycling, drop test and a combination test consisting of relatively short temperature cycling followed by drop testing.

No faults were observed during the temperature cycling test that lasted for six weeks.
Drop testing was continued until joints failed.
Out of the tested surface finishes immersion tin and organic solderability preservative showed good reliability under both drop-testing conditions.
Lead-free solder coating performed relatively well in as reflowed drop testing, but had the worst reliability after annealing via temperature cycling.
Electrodes nickel/immersion gold finish faired rather poorly in as-reflowed drop testing.
Surprisingly it showed considerably higher reliability after annealing and was the most reliable surface finish in combined test.

Based on these results it was concluded that the assembly line at Laukamo Electromec Oy can he used in lead-free manufacturing and all of the surface finishes have adequate reliability properties to be used in manufacturing, as long as certain inherent limitations of certain finishes are kept in mind concerning shelf life and tolerance to multiple heat treatments.
Abstract (fin): Elektroniikkateollisuuden pitkään käyttämistä perinteisistä juote- ja pinnoitemateriaaleista suurin osa on sisältänyt lyijyä.
Näistä hyvin tunnetuista materiaaleista täytyi RoHS-direktiivin voimaantulon myötä siirtyä lyijyttömiin vaihtoehtoihin.

Tämän työn tarkoituksena oli tarjota katsaus lyijyttömiin vaihtoehtoihin, tutkia piirilevypinnoitteiden vaikutusta juoteliitoksen luotettavuuteen lyijyttömässä pintaliitostekniikassa sekä varmistaa Laukamo Electromec Oy:n elektroniikkatehtaan tuotantolinjan soveltuminen lyijyttömään tuotantoon.
Tätä tarkoitusta varten valmistettiin testilevy neljällä eri pinnoitteella ja valikoimalla lyijyttömiä komponentteja.
Juotteeksi valittiin SnAgCu-juote.
Luotettavuuden arviointiin käytettiin lämpösyklaus- ja pudotustestausta sekä näiden yhdistelmää.

Kaikki testatut levyt kestivät kuuden viikon lämpösyklaustestin.
Pudotustestausta jatkettiin levyjen vaurioitumiseen asti.
Testatuista pinnoitteista luotettavimmiksi osoittautui immersiotina ja orgaaninen suojapinnoite.
Lyijyttömän kastopinnoitteen kestävyys yhdistelmätestissä oli joukon huonoin, vaikka pudotustestissä se osoitti orgaanisen pinnoitteen kanssa samanlaista kestävyyttä.
NiAu-pinnoite oli heikoin pelkässä pudotustestissä, mutta oli yhdistelmätestissä kaikkein pitkäikäisin.

Tulosten perusteella todettiin, että elektroniikkatehtaan tuotantolinja on lyijyttömään tuotantoon soveltuva, ja että kaikkia piirilevypinnoitteita voidaan käyttää menestyksekkäästi luotettavan elektroniikan valmistuksessa, kunhan huomioidaan kunkin pinnoitteen asettamat rajat esimerkiksi varastoinnin ja juotoskertojen lukumäärän suhteen.
ED:2010-07-15
INSSI record number: 39960
+ add basket
« previous | next »
INSSI