haku: @keyword flip chip / yhteensä: 15
viite: 3 / 15
| Tekijä: | Sjöblom, Satu |
| Työn nimi: | Kiekkotason kotelointitekniikoiden evaluointi |
| Evaluation of Wafer Level Packaging Technologies | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 2005 |
| Sivut: | 80+8 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaalitekniikan osasto |
| Oppiaine: | Metalli- ja materiaalioppi (Mak-45) |
| Valvoja: | Hannula, Simo-Pekka |
| Ohjaaja: | Nurmi, Sami ; Haimi, Eero |
| OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
| Sijainti: | P1 Ark V80 | Arkisto |
| Avainsanat: | wafer level packaging flip chip solder joint reflow soldering intermetallic compound kiekkotason kotelointi kääntöliitostekniikka juoteliitos reflow-juottaminen välimetallikerros |
| ED: | 2006-04-11 |
INSSI tietueen numero: 31514
+ lisää koriin
INSSI