haku: @keyword piirilevy / yhteensä: 19
viite: 7 / 19
Tekijä: | Koivunen, Mikko Antero |
Työn nimi: | Challenges of Flexible Printed Circuit Surface Mount Assembly |
Haasteet joustavien piirilevyjen pintaladontaprosessissa | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2006 |
Sivut: | 73 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
Ohjaaja: | Lehtimäki, Kaija ; Vuorinen, Vesa |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | flexible circuit surface mount assembly joustava piirilevy pintaliitos kokoonpano |
Tiivistelmä (fin): | Tämä diplomityö selvittää yleisiä ongelmia jotka tulevat vastaan joustavien piirilevyjen kokoonpanossa pintaladottavilla komponenteilla, sekä tarjoaa mahdollisen ratkaisun. Yleensä samoja tuotantolaitteita käytetään niin jäykille kuin joustavillekin levyille, joten jälkimmäisten luonteesta johtuen ongelmia on syytä odottaa. Kun massatuotantoon ehdotetaan uusia menetelmiä, on syytä ottaa huomioon tuotelaatu, tuotantolinjan nopeus ja tuotantokustannukset. Kustannusten pienentämiseksi ja kokoonpanon nopeuttamiseksi esiteltiin uudenlainen alusta joustaville piirilevyille. Sen tärkein ominaisuus on liimamainen pintakerros, johon joustava piirilevy on tarkoitus kiinnittää. Tämän uuden alustan kuvauksen jälkeen muutama testi kyseisillä alustoilla käydään läpi. Mitään käytössä olleita prosessiparametreja ei muutettu näitä testejä varten, joten ainoa muutos oli se miten piirilevy kiinnitettiin alustaan. Uusi alustamateriaali osittain toimi osittain. Liimapinta pitää piirilevystä kiinni tarpeeksi hyvin ja jos tartunta alkaa heiketä, on pinnan puhdistus mahdollista. Ongelmat alustamateriaalin taipuessa päättivät testit. Uusi alustamateriaali ei myöskään auttanut nopeuttamaan hitainta prosessivaihetta, pastanpainoa. Lisätestit, jotka voisivat tuoda esiin lisää uuden materiaalin hyviä puolia, jätetään tulevaisuudessa tehtäviksi. |
ED: | 2006-09-01 |
INSSI tietueen numero: 32310
+ lisää koriin
INSSI