haku: @keyword solder joint / yhteensä: 7
viite: 7 / 7
« edellinen | seuraava »
| Tekijä: | Arstila, Jari |
| Työn nimi: | Mikromekaanisen kiihtyvyysanturielementin juottaminen pintaliitosmenetelmällä |
| Surface mount soldering of micromachined accelerometer element | |
| Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
| Julkaisuvuosi: | 1999 |
| Sivut: | 119 Kieli: fin |
| Koulu/Laitos/Osasto: | Materiaali- ja kalliotekniikan osasto |
| Oppiaine: | Elektroniikan valmistustekniikka (S-113) |
| Valvoja: | Kivilahti, Jorma |
| Ohjaaja: | |
| Sijainti: | |
| Avainsanat: | mikromekaaninen kiihtyvyysanturi reflow-kokoonpano juoteliitos pintaliitosmenetelmä (Sn,Pb)-juote ympäristötesti luotettavuus micromachined MEMS accelerometer sensor reflow-process solder joint SMT (Sn,Pb)-solder environmental test reliability |
| ED: | 2000-01-11 |
INSSI tietueen numero: 15096
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI