haku: @keyword solder joint / yhteensä: 7
hakutulos-lista
viite: 6 / 7
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Valkiainen, Asta
Työn nimi:Improving the board level reliability procedure in new product process
Uusien tuoteprosessien systemaattinen juoteliitosten luotettavuuden takaava toimintamalli
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2000
Sivut:vii + 77      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Materiaali- ja kalliotekniikan osasto
Oppiaine:Elektroniikan valmistustekniikka   (S-113)
Valvoja:Kivilahti, Jorma
Ohjaaja:Rönkä, Kari ; Keskinen-Peltola, Matti
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark V80     | Arkisto
Avainsanat:piirilevytason luotettavuus
BGA
CSP
juoteliitos
juottaminen
board level reliability
solder joint
soldering
Tiivistelmä (fin):Tässä työssä tutkittiin oikeanlaista toimintamallia, jonka avulla voidaan taata uusien tuotteiden piirilevytason luotettavuus.
Tämä toteutettiin nystymatriisikomponenttien avulla, joiden liitokset piirilevyyn ovat kotelon alla ja tämän takia mahdolliset luotettavuusriskit ovat suuremmat kuin perinteisillä jalallisilla komponenteilla.
Tutkimus suoritettiin telecom/datacom tuotteilla, joiden odotettu käyttöikä on 20-30 vuotta.

Tavoitteena oli kirjallisuustutkimuksen avulla kartoittaa uusien komponenttien luotettavuuteen vaikuttavia seikkoja.
Chip Scale Package (CSP) komponenttien tavallisimmat rakenteet on esitelty ja vertailtu jalallisiin komponentteihin.
Pintaliitostekniikka ja siinä mahdollisesti esiintyvät luotettavuusongelmat on esitelty pääpiirteittäin.
Telecom/datacom tuotteiden mahdollisia toimintaolosuhteita on kartoitettu.
Tyypillisiä elektroniikan materiaaleja on tutkittu ja juoteliitosten vikamekanismit on esitelty.
Sekä mekaanisia-, että lämpösyklitestejä on tutkittu.
Tulevaisuudessa luotettavuuden määrittämiseen käytetään yhä enemmän tietokonepohjaisia mallinnusohjelmia, tämän takia Finite Element Method (FEM) on myös esitelty.

Kokeellisessa osassa tavoitteena oli luoda toimintamalli, jota noudattamalla uusien komponenttien ja koteloiden, kuten Ball Grid Array (BGA) ja CSP, tutkiminen olisi tehokkaampaa.
Tarkoituksena on, että tietämys komponenteista kasvaa eri toimintamallin vaiheissa ja prosessin aikana on mahdollista tehdä päätös komponentin hylkäämisestä tai hyväksymisestä.
Toimintamallin eri vaiheet on jaoteltu niiden vievän ajan ja kustannustehokkuuden mukaan, eli esim. kalliit ja pitkäkestoiset lämpötilasyklitestit on asetettu toimintamallin loppuun.
Esitelty toimintamalli ja kaikki kerätty data, antavat hyvän pohjan uusien komponenttien piirilevytason luotettavuuden määrittämiseen nopeasti ja systemaattisesti.
Tutkittujen komponenttien perusteella on kuitenkin vielä vaikea arvioida onko tällainen toimintamalli käyttökelpoinen kaikissa tapauksissa, tarvitaan vielä lisää tietoa ja kehitystyötä.
ED:2000-04-12
INSSI tietueen numero: 15409
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI