haku: @keyword USB / yhteensä: 14
viite: 8 / 14
Tekijä: | Takaneva, Jussi |
Työn nimi: | Peripheral Connectivity Options in Future Mobile Devices |
Tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoiset liitäntävaihtoehdot | |
Julkaisutyyppi: | Diplomityö |
Julkaisuvuosi: | 2006 |
Sivut: | 75 Kieli: eng |
Koulu/Laitos/Osasto: | Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto |
Oppiaine: | Sovellettu elektroniikka (S-66) |
Valvoja: | Sepponen, Raimo |
Ohjaaja: | Rouvala, Markku |
OEVS: | Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossaOppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa. Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/ Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.
Kirjautuminen asiakaskoneille
Opinnäytteen avaaminen
Opinnäytteen lukeminen
Opinnäytteen tulostus
|
Sijainti: | P1 Ark S80 | Arkisto |
Avainsanat: | EMI EMC design USB peripheral interface I/O connector near-field scanning 3D electromagnetic simulation EMI EMC USB lisälaite systeemiliitin lähikenttämittaus 3D simulointi |
Tiivistelmä (fin): | TARKOITUS: Tutkia tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoisia liitäntöjä ja rajapintoja. Diplomityön tarkoituksena on myös tutkia nopeiden ulkoisten liitäntöjen aiheuttamia mahdollisia EMC ongelmia. Yleisimmät standardiväylät ja -liittimet eivät ole vaatimuksiltaan täysin soveltuvia mobiiliympäristöön, joten työn tarkoituksena on tutkia mahdollisia muutoksia ja parannuksia eri standardeihin. TUTKIMUSMENETELMÄT JA KOHTEET: Työssä tutkittiin yleisimpiä galvaanisia ulkoisia väyliä (USB, IEEE 1394, HDMI, eSATA). Pohdinnan alla olivat myös optiset, langattomat ja tulevaisuuden vaihtoehdot informaation siirrossa. Tiedonsiirtovaatimuksia ja -nopeuksia on myös pohdittu käytettävyystutkimuksen avulla. Menetelminä käytettiin 3D elektromagneettista simulointia ja signaalianalyysiä, joilla tutkittiin nopeiden väylien ja antennien välisiä kytkeytymisiä. Nopean liitännän (USB) aiheuttamaa magneetti- ja sähkökenttää mitattiin lähikenttämittauksin. TULOKSET: Työn tuloksena eriteltiin EMC -suunnittelun eri tasot ja niiden vaikutus tuotekehitysprosessin kulkuun. Tasot ovat systeemi-, tuote- ja komponenttitaso. Nopeat ulkoiset väylät ovat mahdollisia häiriölähteitä, mutta soveltamalla tässä työssä esitettyjä suunnittelusääntöjä (suojaus, passiivikomponentit, maadoitus, komponenttien sijoittelu) ongelmat voidaan välttää tai niiden vaikutuksia voidaan minimoida. JOHTOPÄÄTÖKSET: Työssä käytetty simuloinnin ja signaalianalyysin yhdistelmä osoittautui hyväksi menetelmäksi häiriöiden kytkeytymisen mallinnukseen. Lähikenttämittauksilla voidaan vertailla eri liitinten paremmuutta. Mobiililaitemarkkinoiden vaatiessa yhä ohuempia ja pienempiä tuotteita, liitinten ja muiden elektroniikka komponenttien mekaaninen suojaus ei aina ole paras vaihtoehto. |
ED: | 2006-05-15 |
INSSI tietueen numero: 31901
+ lisää koriin
INSSI