haku: @keyword USB / yhteensä: 14
hakutulos-lista
viite: 9 / 14
« edellinen | seuraava »
Tekijä:Takaneva, Jussi
Työn nimi:Peripheral Connectivity Options in Future Mobile Devices
Tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoiset liitäntävaihtoehdot
Julkaisutyyppi:Diplomityö
Julkaisuvuosi:2006
Sivut:75      Kieli:   eng
Koulu/Laitos/Osasto:Sähkö- ja tietoliikennetekniikan osasto
Oppiaine:Sovellettu elektroniikka   (S-66)
Valvoja:Sepponen, Raimo
Ohjaaja:Rouvala, Markku
OEVS:
Sähköinen arkistokappale on luettavissa Aalto Thesis Databasen kautta.
Ohje
sulje

Digitaalisten opinnäytteiden lukeminen Aalto-yliopiston Harald Herlin -oppimiskeskuksen suljetussa verkossa

Oppimiskeskuksen suljetussa verkossa voi lukea sellaisia digitaalisia ja digitoituja opinnäytteitä, joille ei ole saatu julkaisulupaa avoimessa verkossa.

Oppimiskeskuksen yhteystiedot ja aukioloajat: https://learningcentre.aalto.fi/fi/harald-herlin-oppimiskeskus/

Opinnäytteitä voi lukea Oppimiskeskuksen asiakaskoneilla, joita löytyy kaikista kerroksista.

Kirjautuminen asiakaskoneille

  • Aalto-yliopistolaiset kirjautuvat asiakaskoneille Aalto-tunnuksella ja salasanalla.
  • Muut asiakkaat kirjautuvat asiakaskoneille yhteistunnuksilla.

Opinnäytteen avaaminen

  • Asiakaskoneiden työpöydältä löytyy kuvake:

    Aalto Thesis Database

  • Kuvaketta klikkaamalla pääset hakemaan ja avaamaan etsimäsi opinnäytteen Aaltodoc-tietokannasta. Opinnäytetiedosto löytyy klikkaamalla viitetietojen OEV- tai OEVS-kentän linkkiä.

Opinnäytteen lukeminen

  • Opinnäytettä voi lukea asiakaskoneen ruudulta tai sen voi tulostaa paperille.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi tallentaa muistitikulle tai lähettää sähköpostilla.
  • Opinnäytetiedoston sisältöä ei voi kopioida.
  • Opinnäytetiedostoa ei voi muokata.

Opinnäytteen tulostus

  • Opinnäytteen voi tulostaa itselleen henkilökohtaiseen opiskelu- ja tutkimuskäyttöön.
  • Aalto-yliopiston opiskelijat ja henkilökunta voivat tulostaa mustavalkotulosteita Oppimiskeskuksen SecurePrint-laitteille, kun tietokoneelle kirjaudutaan omilla Aalto-tunnuksilla. Väritulostus on mahdollista asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Väritulostaminen on maksullista Aalto-yliopiston opiskelijoille ja henkilökunnalle.
  • Ulkopuoliset asiakkaat voivat tulostaa mustavalko- ja väritulosteita Oppimiskeskuksen asiakaspalvelupisteen tulostimelle u90203-psc3. Tulostaminen on maksullista.
Sijainti:P1 Ark S80     | Arkisto
Avainsanat:EMI
EMC design
USB
peripheral interface
I/O connector
near-field scanning
3D electromagnetic simulation
EMI
EMC
USB
lisälaite
systeemiliitin
lähikenttämittaus
3D simulointi
Tiivistelmä (fin):TARKOITUS: Tutkia tulevaisuuden mobiililaitteiden ulkoisia liitäntöjä ja rajapintoja.
Diplomityön tarkoituksena on myös tutkia nopeiden ulkoisten liitäntöjen aiheuttamia mahdollisia EMC ongelmia.
Yleisimmät standardiväylät ja -liittimet eivät ole vaatimuksiltaan täysin soveltuvia mobiiliympäristöön, joten työn tarkoituksena on tutkia mahdollisia muutoksia ja parannuksia eri standardeihin.

TUTKIMUSMENETELMÄT JA KOHTEET: Työssä tutkittiin yleisimpiä galvaanisia ulkoisia väyliä (USB, IEEE 1394, HDMI, eSATA).
Pohdinnan alla olivat myös optiset, langattomat ja tulevaisuuden vaihtoehdot informaation siirrossa.
Tiedonsiirtovaatimuksia ja -nopeuksia on myös pohdittu käytettävyystutkimuksen avulla.
Menetelminä käytettiin 3D elektromagneettista simulointia ja signaalianalyysiä, joilla tutkittiin nopeiden väylien ja antennien välisiä kytkeytymisiä.
Nopean liitännän (USB) aiheuttamaa magneetti- ja sähkökenttää mitattiin lähikenttämittauksin.

TULOKSET: Työn tuloksena eriteltiin EMC -suunnittelun eri tasot ja niiden vaikutus tuotekehitysprosessin kulkuun.
Tasot ovat systeemi-, tuote- ja komponenttitaso.
Nopeat ulkoiset väylät ovat mahdollisia häiriölähteitä, mutta soveltamalla tässä työssä esitettyjä suunnittelusääntöjä (suojaus, passiivikomponentit, maadoitus, komponenttien sijoittelu) ongelmat voidaan välttää tai niiden vaikutuksia voidaan minimoida.

JOHTOPÄÄTÖKSET: Työssä käytetty simuloinnin ja signaalianalyysin yhdistelmä osoittautui hyväksi menetelmäksi häiriöiden kytkeytymisen mallinnukseen.
Lähikenttämittauksilla voidaan vertailla eri liitinten paremmuutta.
Mobiililaitemarkkinoiden vaatiessa yhä ohuempia ja pienempiä tuotteita, liitinten ja muiden elektroniikka komponenttien mekaaninen suojaus ei aina ole paras vaihtoehto.
ED:2006-05-15
INSSI tietueen numero: 31901
+ lisää koriin
« edellinen | seuraava »
INSSI